【CNMO科技动静】近日，有外媒报导，苹果规划于2026年推出的iPhone 18系列中，初次搭载基在台积电2纳米制程的下一代芯片“A20”。值患上留意的是，苹果这次可能推出三款差别规格的A20芯片，以适配差别机型。

iPhone 17

据CNMO相识，苹果重要经由过程“基础款”与“Pro款”区别芯片机能。以iPhone 17系列为例，17搭载6核CPU及5核GPU的A19芯片；Air采用同款CPU但配备5核GPU的A19 Pro芯片；Pro及Pro Max则利用不异CPU但进级至6核GPU的A19 Pro芯片。这象征着统一代产物初次呈现三种芯片规格。

而iPhone 18系列产物线将举行重组，阐发师猜测2026年产物结构将调解为：第二代iPhone Air搭载A20芯片（2+4核CPU，5核GPU）；iPhone 18 Pro及Pro Max配备A20 Pro芯片（2+4核CPU，6核GPU）；而基础款iPhone将被取缔，取而代之的是苹果首款折叠戒赌吧屏装备。首款折叠屏iPhone采用与Pro不异的A20 Pro芯片。

此外，这类经由过程“芯片分级”（调解焦点数目）实现产物差异化的计谋，将来可能运用在Mac及iPad的M系列芯片。

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